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岗位职责： 1.高速高精度半导体封装设备的研发； 2.机械机构和结构的设计需求分析，概念设计和论证，出详细3D模型和工程图。 岗位要求： 1.本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业； 2.熟练使用Solidworks或其他三维建模软件； 3.对材料，结构设计，加工，表面处理，有深入的了解，熟悉各种标准模块的原理，应用，计算和选型。
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