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厦门四合微电子有限公司于2020年5月成立于厦门市海沧区，厂房面积2.4万㎡，总投资5亿元人民币，是国内领先的集成电路封装载板制造服务供应商，致力于封装载板的研发与先进自动化量产，重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。 近年来，公司持续致力于建设板级扇出封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路模拟芯片/模组等产品的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求，公司将不断持续投入研发和推进相关技术应用，朝着世界领先的板级扇出封装制造企业方向迈进。 现因公司快速发展，面向全国各大专院校诚聘英才！
厦门市海沧区雍厝路106号海沧半导体产业园2栋 {{item.wage_text}} {{item.district_text}} {{item.education_text}} {{item.experience_text}}
{{tag}}
{{item.refreshtime}}
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