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晶科集团,创始于香港科技大学实验室,创始团队突破了倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组核心技术并于2006年在广州南沙成立,公司注册资本4.11亿元,拥有85,000平方米生产厂房与研发基地。 晶科集团深耕LED倒装芯片及封装器件领域十余年,拥有国内外授权专利200+项,依托核心技术,积极布局“LED+”系列产品并在智能车灯、新型显示、植物照明、智慧照明等领域得到广泛应用,获得了飞利浦、三星电子、丰田合成、TCL、海信、吉利汽车等客户的一致好评。
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